Swatch Group a développé la plus petite puce Bluetooth au monde
(Keystone-ATS) Swatch Group a développé, avec sa filiale EM Microelectronic basée à Marin (NE) et le Centre suisse d’électronique et de microtechnique (CSEM), une nouvelle puce électronique Bluetooth. Celle-ci est présentée comme la plus petite au monde.
Ce nouveau circuit intégré présente des caractéristiques jusqu’ici inégalées, se réjouit vendredi le groupe horloger biennois dans un communiqué. L’ultra-miniaturisation des composants électroniques est cruciale pour la densification des fonctions dans les appareils portables électroniques et pour l’internet des objets.
La nouvelle puce présente également la plus faible consommation d’énergie par rapport à ses concurrents pour différents modes d’utilisation, permettant ainsi d’augmenter l’autonomie des objets connectés. Enfin, sa capacité de démarrage ultra-rapide reste inégalée, ce qui permet d’améliorer la réactivité et la durée de vie par exemple de balises électroniques.
Compatibilité assurée
Ce nouveau circuit intégré a par ailleurs été officiellement qualifié pour répondre au dernier standard Bluetooth version 5.0. “La prouesse est magistrale, car la puce est constituée de plus de 5 millions de transistors pour une surface d’environ 5mm2”, relève Swatch Group.
Conçue pour une flexibilité d’usage maximale, elle peut fonctionner seule ou conjointement avec divers capteurs. Les intégrateurs système peuvent tirer avantage de son microcontrôleur à très faible consommation d’énergie ou utiliser la puce pour ajouter une fonction de communication Bluetooth à n’importe quel dispositif électronique portable.
Nombreuses collaborations
Swatch Group et le CSEM, basé à Neuchâtel, collaborent dans de nombreux domaines. En février dernier, les deux partenaires ont annoncé travailler au développement d’un écosystème “swiss made”. Celui-ci sera spécialement conçu pour les besoins des petits objets connectés, en premier lieu pour les montres.
L’écosystème consistera en une combinaison d’un système d’exploitation (OS), de circuits intégrés pour le traitement et la transmission des données, ainsi que d’outils de développement. Le lancement des premiers produits est prévu pour fin 2018.
