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 半導体大手のエルピーダメモリが、台湾の半導体メーカー、パワーチップなど数社と経営統合や資本提携を視野に入れた協力関係強化の交渉を本格化させることが25日、明らかになった。エルピーダ社長が来年1月に台湾に出向き、交渉を進める。DRAMの世界シェア3位の同社は、この連合が実現すれば、2位の韓国メーカー、ハイニックス半導体とほぼ並ぶ。「日台連合」で最大手の韓国・サムスン電子に対抗する狙いだ。

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共同通信