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美日同意强化半导体供应链合作

此内容发布于 2021年11月15日 - 09:05

(法新社东京15日电) 日本上周要求华府废除前总统川普政府实施的「232条款」钢铝关税,华府12日同意展开磋商。日本和美国官员今天在东京举行会谈,双方同意在半导体供应链、5G技术上加强合作。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今天会晤日本经济产业大臣�c生田光一,会后双方透过联合声明宣布,同意建立商业和工业上的合作伙伴关系,以在半导体供应链、5G通讯与其他关键产业开展相关工作。

美日两国强调,世界第1和第3大经济体的合作至关重要。雷蒙多指出:「美国和日本...在经济上有共同价值,这也是为什么我选择从这里迈出我在区域的第一步。」

雷蒙多也呼吁美日在一系列领域开展合作,包括半导体与供应链,因为晶片短缺与生产问题正对已开发国家的经济复苏构成阻碍。

会谈中,两国也矢言应对「扭曲市场的措施,以打击不公平贸易行为」。这番言论很可能意指中国,华盛顿曾指责中国威胁美国钢铝产业。

据报导,雷蒙多并未提及双方的钢铝关税相关讨论,但日本经济产业省1名高阶官员证实,双方已「同意开始谈判。」

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