（法新社布鲁塞尔8日电） 欧洲联盟（EU）今天公布一项计画，旨在让欧洲半导体供应至2030年达到目前的4倍，以限制欧盟对亚洲晶片供应的依赖。半导体是电动车和智慧型手机的重要零件。

根据欧盟执委会（European Commission）发布的声明，受到高度期待的「欧洲晶片法案」（EU Chips Act）将「动员超过430亿欧元（约新台币1兆3700亿元）的公共和民间投资」，并「让欧盟达成目标，在2030年让市占率较现阶段（10%）翻倍至20%」。

在COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情爆发骤然阻断供应、造成工厂停摆和商店缺货后，半导体生产已成为欧洲和美国的战略优先事项。

目前全球晶片绝大多数在台湾、中国和韩国制造，如今欧盟27国希望区域内的企业和工厂在全球半导体生产上扮演更重要的角色。

欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）今天将敦促欧洲人尽量怀抱远大雄心，让欧洲的晶片生产推动计画能与美国匹敌。美国拜登（Joe Biden）政府正向国会要求通过520亿美元（约新台币1兆4500亿元）的相关预算。

布勒东昨天在比利时巡视晶片研究机构爱美科（IMEC，又称比利时微电子研究中心）时，夸口欧盟的计画「不仅将让欧洲处于产业领导地位，也让我们能完全掌控自身的半导体供应链」。

布勒东还在另场记者会上表示：「欧盟将让自己具备保障供应安全的工具，如同美国的做法。」

欧盟的计画一旦获得批准，将利用现有欧盟预算和透过成员国松绑现有公共补助规定，来筹得总额430亿欧元的经费。

这份提案需经欧盟成员国和欧洲议会通过，而在欧洲议会预料将出现不同声音：一方面德国、法国和义大利等工业大国雄心勃勃，另方面较小欧盟国则担忧切断有价值的亚洲供应链。

以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家，还会抗拒任何扩大国家补助范围的计画。欧盟执委会打算让欧盟各国政府更容易注资给晶片制造商。

一名欧盟外交官表示：「我们不希望最后看到一家美国大企业获得一大笔欧盟经费，然后只在一个欧盟大国设立一座工厂。」

但欧洲正面临迫切的行动压力，因为韩国政府也承诺要砸大钱拓展国家晶片产业。

不过，无论欧洲准备花多少钱扶持半导体产业，与台积电光是未来12个月就要砸下400亿至440亿美元（约新台币1兆1000亿至1兆2000亿元）投资新厂相比，仍是小巫见大巫。（译者：张正芊/核稿：施施）