TSMC dejará de usar equipamiento chino para evitar sanciones de EE. UU., según Nikkei Asia

Taipéi, 25 ago (EFE).- La taiwanesa TSMC, la mayor fabricante mundial de chips avanzados para inteligencia artificial (IA), está eliminando el uso de equipos chinos de fabricación de chips en sus líneas de producción de vanguardia para evitar posibles sanciones de Estados Unidos, informó este lunes Nikkei Asia.

La compañía, con sede en la ciudad de Hsinchu (norte de Taiwán), dejará de emplear herramientas chinas en sus plantas de fabricación de chips de 2 nanómetros (nm) -los más avanzados de la industria-, cuya producción en masa se prevé para el segundo semestre de este año, según fuentes familiarizadas con el asunto y citadas por este medio.

La medida está motivada por una posible regulación estadounidense que podría prohibir a los fabricantes de chips que reciben financiación o apoyo financiero de Washington utilizar equipos de manufactura chinos.

En esta línea, un grupo de legisladores de EE. UU. propusieron la Ley Chip Equip, que busca impedir que los beneficiarios de apoyo federal y créditos fiscales compren equipos de «entidades extranjeras preocupantes», en lo que muchos directivos de la industria interpretan como una velada referencia a los proveedores chinos.

Hace aproximadamente un año, TSMC se propuso reemplazar los equipos chinos de su tecnología de 3 nm, cuya producción en masa arrancó en 2022, ya que planeaba trasladar la producción de chips de vanguardia a Arizona (EE. UU.) y quería evitar posibles problemas regulatorios en el país norteamericano, de acuerdo a Nikkei Asia.

Recientemente, la compañía taiwanesa optó por empezar a eliminar las herramientas chinas del nodo de 2 nm, más avanzado, ya que estaba empezando a aumentar su producción en masa, indicó este medio.

Productor de los chips empleados en los productos más punteros de Apple y Nvidia, y con una cuota del mercado global de fundición de semiconductores superior al 67 %, TSMC ha ampliado su presencia en territorio estadounidense en los últimos años, tanto para satisfacer la demanda de sus clientes locales como para evitar la imposición de aranceles.

Las inversiones de la firma taiwanesa en Phoenix (Arizona), donde pretende operar seis plantas, dos instalaciones de empaquetado de chips avanzados y un centro de investigación y desarrollo, ascienden a un total de 165.000 millones de dólares estadounidenses.

Una vez completada la construcción de esas seis plantas, TSMC tendrá un 30 % de su capacidad de 2 nanómetros y de tecnologías más avanzadas en Estados Unidos, afirmó el mes pasado su director ejecutivo, C. C. Wei.

Los procesos de fabricación de chips nanométricos son fundamentales para el desarrollo de aplicaciones y dispositivos de IA, que requieren semiconductores muy pequeños, eficientes y densos para poder funcionar.

La decisión de no emplear equipamiento chino se enmarca además en una tendencia más amplia dentro de la industria, donde los principales fabricantes tratan de modificar sus cadenas de suministro para adaptarse a la creciente incertidumbre geopolítica, fruto de la pugna económica y comercial entre Estados Unidos y China. EFE

jacb/vec/alf